MOK-2010有机硅流平剂
概述：
含有机硅的室温固化塑料体系和溶剂型涂料体系用表面助剂，显着降低表面张力。优异的底材润湿，防缩孔并增加表面滑爽性
典型物化数据
化学组成： 聚醚改性聚二甲基硅氧烷溶液
密度 (20 °C)： 0.93 g/ml
不挥发份 (30 min., 150 °C)： 18?%
溶剂： 二甲苯/乙二醇单苯醚 7/2
闪点： 25 °C
推荐用量
0.1-0.5?% 助剂用量（购入形式）基于总配方
应用领域
MOK-2010推荐用于聚氨酯和环氧体系，以及所有溶剂型体系。
加入方法和加工指导
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。
可在生产的最后阶段加入该助剂以避免稳泡，该方法已被证明非常有效。
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。为了便于计量，可预稀释该助剂。
特性和优点
室温固化塑料体系
MOK-2010是高效的有机硅助剂，可显着降低表面张力，因而改善对难以润湿底材的润湿。用于颜料填充体系时可防止贝纳德漩涡的产生并改善流平性。
涂料工业
该有机硅助剂显着降低涂料体系的表面张力，可有效的润湿难以润湿的底材。MOK-2010提高对灰尘和漆雾的接受性并增加表面滑爽性。该助剂降低木器和家具涂料对气流的敏感性并改善消光粉的定向。
特别注意
较之硅油，该助剂使用安全。不过在大量使用前仍应测试在相应体系中是否会发生表面缺陷，以及在相应体系中的稳泡性、重涂性和缩孔倾向。
贮存和运输
温度低于 5 °C 时可能发生分层或浑浊，加热至 20 °C 并充分混合。
包装规格： 25KG/小桶，180KG/大桶
