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劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺，为企
业提供“有价值的产品与服务”，是行业*****能全，性价比较高的产品。 劲拓回流焊于提高设备的热传
递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用
来提能，减少电能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。
在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率
方面一直处于地位。
劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（
Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及性、安全性、可维护性、
易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了
有力的保障。 在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air
Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能
耗和能方面一直备受青睐。
